半導体ファブの製造装置投資額の記録更新は2019年まで継続

半導体ファブの製造装置投資額の記録更新は2019年まで継続
 

SEMI(本部:米国カリフォルニア州ミルピタス)は、6月12日(米国時間)、半導体産業の前工程ファブ装置への投資額が、3年連続で更新される見込みが高まり、2018年は前年比14%増、2019年は同9%増となることが予測されると発表しました。同予測は、SEMIが発行した最新のWorld Fab Forecastレポートに基づくもので、2019年には歴史的な4年連続成長を記録することになります。SEMIが調査している範囲では、過去に4年以上の連続成長が見られたのは、1993年~1997年の5年連続成長だけであり、今回はこれに次ぐものとなります。

Samsungが世界のファブ装置投資の首位に立つとともに、拡大する中国は他地域を成長率で上回っており、韓国と中国が成長をけん引することになります。

図1: 地域別ファブ装置投資額(中古装置を含む)

 

Samsungは2018年にファブ装置投資を減額することが予測されますが、依然として、韓国の全ファブ装置投資額の70%を占めるでしょう。他方、SK Hynixは今年の投資を増額しています。

中国のファブ装置投資は2018年に65%、2019年に57%増額することが予測されます。中国の投資額の内、2018年は58%、2019年は56%がIntel、SK Hynix、TSMC、Samsung、GLOBALFOUNDRIESなどの外資系企業によるものです。巨額の政府支援を受けた中国企業は、現在、相当数の新しいファブを建設中であり、2018年から装置の搬入が始まることになります。各社のファブ装置投資額は、2018年、2019年にそれぞれ倍増することが予測されます。

その他の地域もファブ装置への投資を増額しています。日本の投資は、2018年に60%増額するでしょう。特に増額が大きいのは、東芝、ソニー、ルネサスエレクトロニクス、Micronの各社です。

ヨーロッパおよび中東地域は、Intel、GLOBALFOUNDRIES、Infineon、STMicroelectronicsなどの増額により、2018年のファブ装置投資額が12%伸びるでしょう。

東南アジアも、2018年にファブ装置投資額が30%増加しますが、他地域と比較すると同地域の投資は少額です。主な投資企業は、Micron、Infineon、GLOBALFOUNDRIESですが、そのほかにOSRAMやamsも投資を増額しています。

SEMIのWorld Fab Forecastは、上記以外の情報も収録し、2019年末までのマイルストーンや四半期ごとの詳細な投資、製品タイプ、プロセスノード、生産能力を、ファブ/計画別に提供します。詳細については次のウェブサイトをご覧ください。

www.semi.org/jp/Marketinfo/FabDatabase
www.youtube.com/user/SEMImktstats
 


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  SEMIジャパン マーケティング部(安藤)
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Press Release Date: 
Wednesday, June 13, 2018